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芯片封测“双子”项目乐成签约 合肥集成电路工业再添新动力

2017.12.26
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  20171221日上午,芯片封测双子项目在合肥市政务中心正式签约,标记着由合肥市人生就是就博集团、合肥新站区与北京芯动能投资治理有限公司、北京奕斯伟科技有限公司、台湾颀邦科技股份有限公司等五方联手打造的芯片工业两大重点项目顺利启动,为合肥打造“IC之都” 再添新动力。合肥市人生就是就博集团党委书记、董事长袁宁,党委副书记、总经理陆勤航出席签约仪式。

“双子项目”总体投资约35亿元人民币,将在合肥打造中海内地最大的半导体显示芯片封测公司总部,同时也在新站高新区内合肥综合保税区建设中国大陆最大的半导体封装COF卷带生产基地。预计该基地投产后,年销售收入将实现12亿元人民币,创立就业岗位1000余个。“COF封装技术是半导体显示芯片主流封装技术之一,而COF卷带常称为覆晶薄膜,是连接半导体显示芯片和终端产品的柔性线路板,是COF封装环节要害质料,恒久被日本、韩国、中国台湾等地企业垄断。该基地落户后,将实现COF卷带外地化生产,有效填补中海内地显示IC工业空白,对增进中海内地芯、屏工业的加速生长具有重大意义,也标记着合肥市乃至安徽省集成电路要害质料领域取得又一重要突破!

 为促成此次相助,进一步推动我市新型显示、集成电路等战略性新兴工业集聚生长,合肥市人生就是就博集团积极贯彻落实市委、市政府决策安排,联合新站区积极推进相助事宜。历经多轮谈判,最终五方告竣一致,确保项目顺利落户合肥,对推动合肥市集成电路封测工业立足于国际技术前沿,尽快实现国产电器“合肥芯”,加速合肥市集成电路全工业链花样的形成,进而打造具有国际竞争力的工业集群将爆发深远影响。

 近年来,合肥市人生就是就博集团努力践行企业使命,勇担投资引领重任,在推动我市新型显示、集成电路等战略性新兴工业集聚生长上做出了突出孝敬。通过积极加入京东方6代线、8.5代线、10.5代线,康宁玻璃基板、晶合12吋晶圆制造等重大工业项目投资,助力合肥市新型显示冲刺世界级工业集群。京东方10.5代线、康宁玻璃基板建成投产,站上了显示工业全球制高点;晶合晶圆一期乐成量产,实现了“中国芯合肥造”。为确保“双子”项目早开工、早投产、早见效,合肥市人生就是就博集团将努力发挥自身优势,认真履行协议约定,加速推进项目落地生根,为助推合肥集成电路工业起飞、早日打造“中国IC之都”提供强力支撑。

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